Hardware | BMR-C1 heatsink

1. 시작하기

기존에 사용하던 heatsink 는 AliExpress 에서 구입한 구리 heatsink 입니다.

통구리라서 좋아 보였습니다.

다만, 그렇게 쿨링 능력이 좋다라고는 느껴지지 않았습니다.
더욱이 thermal pad 를 통하여 부착되어 있던 터라 더 그런 느낌은 지울 수 없었습니다.

원래는 통 알루미늄으로 되어있는 아래 케이스를 구입하고 싶었으나, 배송비까지 포함하면 거진 100 USD 가 됩니다.

  - https://wickedaluminum.com/collections/frontpage/products/pi-holder-pi-3-case-w-heat-dissipation

본체 가격보다 훨씬 비싼거죠.
원래는 Raspberry Pi 1 Model B+ / Raspberry Pi 2 Model B 를 위해 이미 두번이나 구입한 적이 있습니다.

다만, 효과는 최고임은 확실합니다.

그래서 구입하게 됩니다.
그 이름은 "ENZOTECH Memory Ramsink BMR-C1 (Forged Copper Heatsink)" !!!

  - https://www.amazon.com/gp/product/B002BWXW6E/ref=oh_aui_detailpage_o00_s00?ie=UTF8&psc=1

요로코롬 생겼습니다.

가로, 세로는 비슷한데, 높이가 훨씬 높고, 기둥 사이 간격도 넉넉하고 세워진 기둥이 둥글러서 대류 효과가 좋을 듯 합니다.

스펙은 다음과 같습니다.

후기는 찬양 일색입니다.
특히 20도 정도 하락이 일반적인 효과로 나타납니다.

가격은 약 20 USD. 구입을 안할 이유가 없네요.

2. 도착

배대지를 통하여 다른 물품과 함께 도착했습니다.

인터넷으로 본 사진 그대로 입니다.
생산은 대만이네요.

구리 제품이라서 산화되면 색이 변하니 습기를 제거해주는 실리카겔이 함께 들어 있습니다.
8개가 구성품 입니다.

접촉면을 잘 닦고 "6초" 동안 꾹 눌러주라 합니다.
Thermal pad 는 신뢰가 가지 않지만, 다른 선택사항이 없네요.

클로즈업 사진입니다.
인터넷으로 봤던 사진은 뽀샵 처리가 되어 있었네요. 실제 재품은 좀 더 거칩니다.
다만, 뭐 이정도는 괜찮을것 같습니다.

Thermal pad 가 붙어있는 밑면입니다.

제품 자체의 만족도는 높은 편이라고 말씀 드릴 수 있겠네요.

3. 결과

실제 Raspberry Pi 3 Model B 에 장착한 모습입니다.

손으로 구리 heatshink 를 만져보면, 열기가 잘 전달되어 뜨거운 것을 알 수 있습니다.
다만, 크기가 작아서, 이 자체로 머금을 수 있는 열 버퍼가 크지 않아, 어느 한계 이상의 온도에서는 큰 효과가 없을 듯 합니다.
쿨링팬이 있으면 효과가 극대활 될 것 같습니다만, passive cooling 에서는 여타 제품과 차이가 없을것 같다는 생각이 듭니다.

아래는 실제 linux command line 에서 결과를 낸 값 입니다.
쿨링팬이 없는 passive cooling 에서는 기존 중국제 통구리 heatsink 와 성능차이가 크지 않을 것 같습니다.

실내 27도 공기 흐름이 거의 없는 실내에서 측정한 온도 입니다.

그래도 제품 자체로 만족스럽습니다.

참고로, 아래는 MediaWiki 를 돌리고 있는 Raspberry Pi 3 Model B 에서 온도를 측정한 것입니다.

약 40도를 나타내고 있는 것은 22도로 설정된 에어콘 빵빵한 사무실에서 측정해서 차이가 나는 것 입니다.

이것을 보면, 알루미늄 통케이스가 답인가... 싶기도 하네요.

FIN

이제 뭘하지?