초코볼의 inside Tech

NICEHCK DB3 라는 이어폰을 알리에서 구입해 잘 사용하고 있었습니다.

* Hardware | NICEHCK DB3 이어폰 개봉기

- https://chocoball.tistory.com/entry/Hardware-NICEHCK-DB3-earphone

오래동안 사용한줄 알았는데, 올해 1월이었군요...

1. 단선

사용하다 오른쪽이 들렸다 안들렸다 합니다.

오른쪽에는 선 중간에 마이크와 통화 버튼이 있는데, 단선되지 안도록 연질 고무로 마감된 그 끝부분에서 단선이 되었습니다.

아니... 연질 고무 의미가 있는 것인가?

두 선이 피복을 뚫고 나와 합선이 되면서 오른쪽이 들리지 않게 되었습니다.

케이블류는 언젠가 끊어지는 것이 운명인지라 대체 케이블을 팔고 있습니다. 하물며 더 좋아.

Silver Plate 에다가 Copper 선 입니다. (순수한 구리로 하면 연질이라 쉽게 끊어질 수 있으니, 구리 합금)

* NICEHCK C8-1 8 Core Silver Plated and Copper Mixed Earphone Cable 3.5/2.5/4.4mm MMCX/NX7 Pro/QDC/0.78mm 2Pin For DB3 ST-10s

- https://www.aliexpress.com/item/4001208562098.html

2. 수리해 보자

보아 하니, 잘만 하면 수리가 가능할 듯 보이니, 자가 수리해 보기로 합니다.

피복을 벗기고 새로 연결하기 위해서는 공간이 나와야 하니, 우선 연질 고무를 잘라 냅니다.

참 이쁘게도 단선이 되었네요.

저 두 선이 합선이 되면서 나오는 문제 이므로, 단순히 서로 접촉되지 않게만 처리하면 끝나는 문제 입니다. 

그치만, 깔끔하게 다시 연결되어야 한다고 생각하면서 댕강 선을 자르게 됩니다.

선을 자르고 보니, 심이 두 가지로 나뉘는군요. 아마도 마이크 기능때문에 그런게 아닐까... 아니면 ground 를 따로 해주나?

일단 외피에 가까운 부분끼리, 안쪽 선 끼리 따로 묶어 줍니다. 작업 순서는 다음과 같습니다.

동일 종류 선 끼리 연결 > 납땜으로 고정 > 수축 튜브로 마무리

두 가닥 선의 심지 색이 다르군요. 한 쪽은 파란색, 다른 한 쪽은 빨간색 입니다.

두 가닥 모두 작업해 주고, 마무리 수축 튜브로 감쌓아 주면 끝 입니다.

사진에는 나와있지 않지만, 원래 문제의 부분은 수축 튜브로 쌓아서 서로 닿지 않도록 했습니다.

사진만 보면, 이 작업을 왜 했지? 라는 자괴감이 듭니다.

그냥 자른 부분을 다시 연결하고 수축 튜브로 감쌓은 것 뿐이잖아!

라고 할 수 있지만, 향후 단선을 막기 위해 수축 튜브를 넣기 위해선 한번 끊어줘야 합니다.......... 음...

마이크 박스에서 선이 나오는 부분에 힘이 많이 가해지므로, 글루건으로 마무리 했습니다.

FIN

1. 시작

MeeGoPad T07 을 구입하여 용돈벌이 용으로 잘 사용하고 있었습니다.

지금까지의 과정은 다음 링크들에 있습니다.

* MeeGoPad T07 4GB

- http://chocoball.tistory.com/entry/Hardware-MeeGoPad-T07-4G-RAM

* MeeGoPad T07 히트싱크 붙이기

- http://chocoball.tistory.com/entry/Hardware-MeeGoPad-T07-heatsink

* MeeGoPad 히트싱크 업그레이드 하기

- http://chocoball.tistory.com/entry/Hardware-MeeGoPad-heatsink-upgrade

쿨링의 마지막 버전이 무식한 서버 heat sink 를 10원짜리 동전으로 붙이는 것이였습니다만,

고정하는 고무줄이 결국 열과 장시간 사용으로 끊어집니다.

고정이 안되네요.

다른 방도가 필요합니다.

원래는 구리를 녹여서 casting 하여 케이스를 직접 제작하기로 결심하고 시작했습니다.

밑그림을 그리고 전제 과정을 세워 봅니다.

일단 틀을 짜야 해서 각 구성품의 칫수도 재고 크레이로 틀도 떠 봅니다.

틀을 뜨면 대용품을 만들어 거푸집 제작에 사용할 수 있으니까요.

사진에서 보이듯 너무 오래 놔뒀더니만, 크레이 수분이 받데리를 녹이는군요.

얼추 틀을 만들어 보려 했으나, 일이 점점 커저만 갑니다.

일단 아주 쎈 불을 지피고 작업할 수 있는 공간 (마당) 이 없습니다.

여기까지 인가...

2. 구리

케스팅을 이용한 구리 케이스 제작은 상황이 되면 진행하기로 합니다.

히트싱크 자체를 일단 바꾸는 것으로 선회.

열 전도에 있어서는 싼 가격의 금속중에서는 copper (구리) 가 단연 으뜸입니다.

접점이 잘 되지 않는 heat sink 를 붙이는 것 보단, 구리로 된 heat sink 를 잘 붙이는 것이 효율이 좋다고 생각합니다.

그래서 AliExpress 에서 적당한 크기의 heat sink 를 찾아봅니다.

CPU는 아래 사진의 제품이 맞는것 같습니다.

- https://ko.aliexpress.com/item/Free-shipping-8pcs-lot-13x12x5mm-Copper-Heatsink-Ram-Memory-Heat-sinks-Cooling-Xbox-360VGA-DDR/32255697067.html

그 외에 컨트롤러로 보이는, CPU 가 장착된 다른 면에 있는 chip 열기도 뜨거워

이 부분도 식혀야 하는데, 크기가 작은 heat sink 만 가능할 것 같습니다.

아쉽게도 구리는 아니지만, 아래 제품이 적당한 듯 합니다.

- https://ko.aliexpress.com/item/10-PCS-Newest-9mm-x-9mm-x-12mm-Extruded-Aluminum-Heatsink-Heat-Sink-Cooling-Radiator-Free/32376853169.html

이제 적당한 제품을 찾았으니 주문 합니다.

항상 그렇지만 정신을 차려보면 언제나 결제가 완료되어 있습니다.

3. 도착

약 3주정도 걸린것 같습니다.

예상했던 대로의 품질입니다.

구리 제품이라 뭉툭 하군요. 믿음이 갑니다.

한가지 아쉬운 점이라면, 접촉면이 써멀 테이프라는 것 정도.

구리스를 바르고 장착하면 효율이 좋겠지만, 어쩔 수 없습니다.

작은 heat sink 도 잘 도착했습니다.

이 친구는 알루미늄이군요.

마감은 나쁘지 않은것 같습니다.

이제 장착해봐야 겠죠?

4. 장착

우선 기존의 heat sink 와 써멀을 말끔히 제거합니다.

기존에 붙여 있던 써멀 패드도 제거해야겠죠?

CPU에 하나 붙여 봅니다.

꽤 있어 보이네요.

형상으로 봐선 Raspberry Pi 에도 잘 맞을 듯 합니다.

CPU 옆에 있는, 문제가 많은 eMMC 에도 붙여 줍니다.

그리고 메모리에서는 열이 많이 나지 않으므로, 아까운 copper 보다는 알루미늄 히트싱크를 붙여 줍니다.

이제 반대편도 붙여 줍니다.

반대편에도 메모리가 있고, 하나 떨어져 있는 chip 은 아마 컨트롤러 일 듯 합니다만,

이 친구가 CPU 다음으로 뜨겁습니다.

다만 아쉬운 것은 이 chip 은 크기가 작아 copper heat sink 가 맞지 않습니다.

아쉬운 대로 9mm 알루미늄 heat sink 를 붙여 줍니다.

5. 전체 샷

Full 장착된  전체 샷 입니다.

꽤 괜찮쥬?

무식한 heat sink 보다는 깔끔해 진것 같습니다.

6. 성능

아래가 AIDA64 결과 입니다.

변화가 전혀 없습니다!

망했네요

지금까지 가장 좋았던 성능은 server heat sink 를 직접 붙일 때 였던것 같습니다.

뭔가 근본적인 해결이 필요한 것 같습니다.

FIN

이제 뭐하지?